國加州時(shí)間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出預計將比去年同期增長(cháng)18%（YOY），達到1070億美元的歷史新高，這是在2021年激增42%后的連續第三年增長(cháng)。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球晶圓廠(chǎng)設備支出首次突破1000億美元大關(guān)，是半導體行業(yè)的一個(gè)歷史性里程碑。這是對不斷增加和升級產(chǎn)能來(lái)應對各種市場(chǎng)和新興應用的不懈努力的肯定，鞏固了產(chǎn)業(yè)長(cháng)期增長(cháng)的預期，使電子產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足數字世界的需求。”

SEMI企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)和市場(chǎng)情報團隊的副總裁Sanjay Malhotra表示：“預計2023年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將再次保持健康增長(cháng)，將保持在1000億美元以上。我們預計全球半導體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩定增長(cháng)。”

按地區劃分的晶圓廠(chǎng)設備支出

中國臺灣地區預計將在2022年引領(lǐng)晶圓廠(chǎng)設備支出，投資同比增長(cháng)56%，達到350億美元，其次是韓國，達到260億美元，增長(cháng)9%，中國為175億美元，比去年的峰值下降30%。預計歐洲/中東地區今年的支出將達到創(chuàng )紀錄的96億美元，雖然總額相對較小，但同比增長(cháng)248%。中國臺灣、韓國和東南亞預計也將在2022年實(shí)現創(chuàng )紀錄的投資。報告顯示，2023年美洲的晶圓廠(chǎng)設備支出達到峰值，達到98億美元。

產(chǎn)能繼續擴大

SEMI《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》（World Fab Forecast）顯示，在繼2021年增長(cháng)了7%之后，全球產(chǎn)能今年將增長(cháng)8%，2023年將增長(cháng)6%。晶圓廠(chǎng)設備上一次出現8%的年同比增長(cháng)率是在2010年，當時(shí)每月產(chǎn)能為1600萬(wàn)片晶圓（8英寸等效）——大約是2023年預計每月2900萬(wàn)片晶圓（8英寸等效）的一半。

2022年超過(guò)83%的設備支出將來(lái)自150家Fab廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能增加，隨著(zhù)已知的122家Fab廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能增加，預計明年這一比例將降至81%。

正如預期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設備支出的50%左右，其次是memory，占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長(cháng)的大部分。